Ultrasonic Semiconductor Wafer Coating

 

 

 

Wafer-beläggning är en unik process som underlättar den automatiska appliceringen av spånbindningslim på wafernivå, följt av bildandet av spånbindningsfilmer i nästa steg. FUNSONICs ultraljudsteknologi för halvledarwaferbeläggning är lämplig för waferbeläggning, vilket kan uppnå processhastighet, tjocklekskontroll och materiallikformighet. Efter het- eller UVB-steget och skivskärning, uppnås spånanslutningar genom uppvärmning och tryck för att producera konsekventa limlinjer och små, kontrollerade hörn.

Ultraljudsteknologi för beläggning av halvledarskivor måste överväga sprutningsparametrar under användning, såsom ultraljudsfrekvens, spruthastighet och beläggningstjocklek, som måste optimeras enligt specifika material och krav; Samtidigt kan materialegenskaper också ha en viss inverkan på spruteffekten, såsom viskositeten, ytspänningen och flyktigheten hos beläggningen, vilket måste beaktas vid val av material.

 

 

 

 

1. Beläggning av ljuskänsligt skikt:
Inom fotolitografi används ultraljudsteknik-för att jämnt belägga ljuskänsliga material, vilket säkerställer hög-provöverföring. 2.Skyddsbeläggning:

Applicera anti-korrosions- och reptåliga defensiva beläggningar för att dekorera waferns hållbarhet.
3. Funktionell beläggning:
I vissa applikationer kan funktionella material med specifika elektriska eller optiska egenskaper beläggas.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Populära Taggar: ultraljudshalvledarwafer beläggning, Kina ultraljudshalvledarwafer beläggning tillverkare, leverantörer, fabrik